海关最新数据显示，2025年1-6月中国芯片出口量达1677.7亿个，同比增长20.6%；出口金额6502.6亿元，增速更高达20.3%。
这组数字背后，是中国芯片产能持续扩张后，开始大规模“杀向”海外市场的真实写照。
那么，这些芯片都卖到哪儿了？虽然2025年具体出口目的地尚未公布，但参考2024年数据能看出端倪——中国香港以42.3%的占比稳居第一，韩国12.8%排第二，中国台湾、越南、马来西亚、印度紧随其后。前五地合计吃掉超80%的出口份额，而欧美等西方国家占比相对较小。
为啥香港能占这么大比例？关键在“中转”功能。不少国家和地区先把芯片运到香港，再转运到其他地方。比如美国、欧洲等地，表面上看直接进口少，但实际通过香港中转的量可能更大。这种“曲线出海”的模式，既绕开了一些贸易壁垒，也说明中国芯片正在全球供应链中扮演更重要的角色。
从出口区域看，东南亚是主要目的地。这既符合中国与东盟产业链深度融合的趋势，也反映出中国芯片在成本上的竞争力——同样的芯片，中国造能比欧美便宜不少，这对东南亚制造业来说很有吸引力。
但也要清醒看到，目前出口的芯片以中低端为主。高端芯片领域，美国等国家仍占据优势。比如7nm以下制程、高性能计算芯片等，国内还处于追赶阶段。这意味着，虽然出口量上去了，但利润空间和战略价值还有提升空间。
未来，中国芯片产业要实现“质”的突破，必须在高端工艺上持续发力。只有当国产芯片在5nm、3nm甚至更先进制程上实现量产，才能真正在全球市场上与巨头正面竞争，形成“致命打击”。
从“量”的扩张到“质”的突破，中国芯片正走在关键转折点上。出口数据的增长是好的开始，但真正赢得全球市场，还需要在技术、生态、品牌上多下功夫。这条路不会轻松，但方向已经明确——既要保持成本优势，更要攻克高端壁垒，让“中国芯”成为全球产业链中不可或缺的力量。
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